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新零售技术事业群-软硬件技术专家-淘系技术部

发布时间: 2020-06-28 工作地点: 杭州 工作年限: 三年以上
所属部门: 阿里集团 学   历: 本科 招聘人数: 若干

岗位描述:

1. 负责阿里集团手机中台软硬件设计和开发
2. 负责阿里集团手机中台机房建设
3. 负责制定相关硬件产品方案和标准

岗位要求:

1. 有较扎实的电子电路应用基础,精通模拟、数字电路设计和调试,熟悉硬件底层通信接口及相关协议
2. 熟悉ARM架构体系,板级硬件设计方面有相当的经验
4. 熟悉 C 或者 C++ 语言,熟悉Android系统,具有一定的嵌入式开发能力
5. 熟悉硬件芯片供应商资源,能够供应商业务合作洽谈,能硬件产品规划、跟进、实施和方案落地
5. 有IDC机房设计、维护、建设经验
5. 有服务器、手机硬件电路设计经验或者手机芯片行业背景优先
6. 对待工作认真负责、责任心强,有良好的团队合作精神、沟通能力,能够承受一定的工作压力

 

 

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