发布时间：	2021-02-23	工作地点：	上海	工作年限：	八年以上
所属部门：	阿里集团	学   历：	本科	招聘人数：	若干

团队介绍：

你有机会和一流的芯片团队一起搭建高端芯片设计平台，参与新一代计算芯片的开发。作为芯片架构师，你将推动下一代芯片的架构和微架构的设计,以满足业务需求.

岗位描述：

数据中心芯片系统架构团队负责数据中心芯片规划与定义，从云技术栈、云产品、云应用、芯片和硬件等多维度、前瞻性视角定义数据中心芯片形态、功能特性及技术指标，解决数据中心芯片竞争力问题；制定数据中心芯片监控管理、可运维性、节能控制等架构方案，增强数据中心芯片稳定性和产品化能力；制定芯片-硬件-系统端到端架构方案，解决芯片与服务器、云技术栈的协同问题。

1. 从云技术栈、云产品、云应用前瞻性视角定义数据中心芯片形态，制定软硬件划分逻辑，定义功能、特性及技术指标；制定芯片-硬件-系统端到端架构方案，解决芯片与服务器、云技术栈的协同问题；
2. 理解云业务和应用需求，将其转化为芯片规格需求，识别业务和应用需求的优先级和芯片能力Gap，推进数据中心芯片与云技术栈、云应用同演进，探索与优化数据中心芯片设计空间；
3. 制定数据中心芯片监控管理、可运维性和稳定性、节能控制等架构方案，解决数据中心芯片大规模上线诉求；
4. 开发数据中心芯片体系化评估评测工具，增强系统评估可信度和准确性；
5. 组织云技术栈、云应用关键技术pre-silicon POC评估验证，开发必要软硬件，论证架构及方案可行性；

岗位要求：

为支持上述职能，我们期望的候选人具备如下技能和背景：
1. 精通计算机存储和IO层次结构（memory/IO hierarchy) ，有良好的软硬件协同研发经验；
2. 熟悉数据中心关键技术如虚拟化、容器、网络、安全或存储系统等，有相应的研发及产品化经验；
3. 熟悉PCIE、NVMe或Ethernet等接口协议和规范，有相应的研发及产品化经验；
4. 具有良好的沟通能力，团队协作和总结归纳能力；
5. 对新技术和前沿技术有良好的好奇心，积极探索、尝试、论证；

加分项：
1. 熟悉云计算业务，有云计算软硬件协同创新产品化研发及上线经验；
2. 熟悉X86/ARM/GPU处理器内部架构，对服务器架构体系以及关键组件（BMC、BIOS）有深刻理解，有系统监控运维、底层驱动开发调试等经验；
3. 具有处理器、GPU或视频加速等芯片架构设计、研发经验；
4. 计算机体系结构建模、模拟经验或计算机网络系统建模、模拟经验；
5. 具有cache一致性协议设计或高速互连总线接口设计经验；