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平头哥-数据中心芯片解决方案专家-上海

发布时间: 2021-10-09 工作地点: 上海 工作年限: 五年以上
所属部门: 阿里集团 学   历: 本科 招聘人数: 若干

岗位描述:

数据中心芯片解决方案团队负责制定数据中心芯片云化方案,推进数据中心芯片产品化上线和规模化推广;组织数据中心芯片平台相关虚拟化/容器化、稳定性、安全性和可运维性增强等必要支持库研发与产品化交付,提升芯片能力;负责发掘应用系统性能、功能瓶颈及新需求,组织开发有竞争力的芯片解决方案,解决业务痛点,提升芯片、系统与业务、应用需求的满足度

1. 制定数据中心芯片云化方案,推进数据中心芯片产品化适配、压测、调优、上线;
2. 组织数据中心芯片平台相关虚拟化/容器化、稳定性、安全性和可运维性增强等必要支持库研发与产品化交付,提升芯片能力;
3. 推动解决芯片上线后主动运维事件,推进和保障数据中心芯片及系统的产品化落地,规模化推广;
4. 收集、梳理客户需求、反馈,发掘应用系统性能、功能瓶颈及新需求,形成有竞争力的芯片解决方案,解决业务痛点,提升芯片、系统与业务、应用需求的满足度;
5. 面向复杂业务和应用需求,制定组合化芯片解决方案,构建芯片体系化能力,打造差异化竞争力,推动数据中心芯片解决方案生态圈建设;

岗位要求:

为支持上述职能,我们期望的候选人具备如下技能和背景:
1. 熟悉计算机体系结构,有较好的软硬件协同研发经验;
2. 熟悉数据中心关键技术如虚拟化、容器、网络、安全或存储系统等,有相应的研发及产品化经验;
3. 熟悉PCIE、NVMe或Ethernet等接口协议和规范,有相应的研发及产品化经验;
4. 具有良好的沟通能力,团队协作和总结归纳能力;

加分项:
1. 熟悉云计算业务,有云计算软硬件协同创新产品化研发及上线经验;
2. 熟悉X86/ARM/GPU处理器架构,对服务器组件深刻了解,有系统监控运维、底层驱动开发调试等经验;
3. 具有AI、大数据、数据库、中间件等应用开发及优化经验;
4. 具有芯片行业应用解决方案开发及客户推广经验;

 

 

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