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平头哥-数据中心芯片系统架构师-北京

发布时间: 2021-09-14 工作地点: 北京 工作年限: 八年以上
所属部门: 阿里集团 学   历: 本科 招聘人数: 若干

岗位描述:

数据中心芯片系统架构团队负责数据中心芯片规划与定义,从云技术栈、云产品、云应用、芯片和硬件等多维度、前瞻性视角定义数据中心芯片形态、功能特性及技术指标,解决数据中心芯片竞争力问题;制定数据中心芯片监控管理、可运维性、节能控制等架构方案,增强数据中心芯片稳定性和产品化能力;制定芯片-硬件-系统端到端架构方案,解决芯片与服务器、云技术栈的协同问题。

1. 从云技术栈、云产品、云应用前瞻性视角定义数据中心芯片形态,制定软硬件划分逻辑,定义功能、特性及技术指标;制定芯片-硬件-系统端到端架构方案,解决芯片与服务器、云技术栈的协同问题;
2. 理解云业务和应用需求,将其转化为芯片规格需求,识别业务和应用需求的优先级和芯片能力Gap,推进数据中心芯片与云技术栈、云应用同演进,探索与优化数据中心芯片设计空间;
3. 制定数据中心芯片监控管理、可运维性和稳定性、节能控制等架构方案,解决数据中心芯片大规模上线诉求;
4. 开发数据中心芯片体系化评估评测工具,增强系统评估可信度和准确性;
5. 组织云技术栈、云应用关键技术pre-silicon POC评估验证,开发必要软硬件,论证架构及方案可行性;

岗位要求:

为支持上述职能,我们期望的候选人具备如下技能和背景:
1. 精通计算机存储和IO层次结构(memory/IO hierarchy) ,有良好的软硬件协同研发经验;
2. 熟悉数据中心关键技术如虚拟化、容器、网络、安全或存储系统等,有相应的研发及产品化经验;
3. 熟悉PCIE、NVMe或Ethernet等接口协议和规范,有相应的研发及产品化经验;
4. 具有良好的沟通能力,团队协作和总结归纳能力;
5. 对新技术和前沿技术有良好的好奇心,积极探索、尝试、论证;

加分项:
1. 熟悉云计算业务,有云计算软硬件协同创新产品化研发及上线经验;
2. 熟悉X86/ARM/GPU处理器内部架构,对服务器架构体系以及关键组件(BMC、BIOS)有深刻理解,有系统监控运维、底层驱动开发调试等经验;
3. 具有处理器、GPU或视频加速等芯片架构设计、研发经验;
4. 计算机体系结构建模、模拟经验或计算机网络系统建模、模拟经验;
5. 具有cache一致性协议设计或高速互连总线接口设计经验;

 

 

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