发布时间：	2022-02-16	工作地点：	深圳	工作年限：	七年以上
所属部门：	阿里集团	学   历：	本科	招聘人数：	若干

岗位描述：

1、持续跟踪硬件相关领域的技术发展趋势，结合对阿里业务应用场景的深入分析，并推动相关技术的产品化实现。
2、负责复杂主控模块/HBA卡/加速模块等硬件模块需求分析和方案设计
3、负责相关产品硬件方案评估，完成关键芯片选型，高速连接器选型等
4、完成硬件原理图设计，並提供Layout Guide及布线检视
5、与PCB工程师进行PCB设计，并对PCB设计质量负责
6、协助产线进行PCBA加工，完成板卡Power On及調測工作； 完成单板功能调试、可靠性测试、试验跟踪，测试Bug解决等相关工作；负责组织各类专业实验顺利进行。
7、完成硬件产品批量生产导入等相关工作
8、负责疑难技术问题的攻关工作

岗位要求：

1、大学及以上学历，通讯、计算机、电子工程相关专业，有扎实的计算机底层硬件基础知识
2、从事6年以上的服务器/存储/核心路由器硬件开发工作，熟悉x86架构或者ARM架构、精通数字电路、模拟电路，高速电路设计；能独立完成过CPU、PCH、LAN等板卡
3、熟悉数电、模电，高速信号完整性等方面专业知识
4、熟悉单板组合逻辑和时序逻辑，可独立完成单板控制逻辑的开发、调试工作
5、熟悉运用Cadence HDL开发工具，熟悉Allegro PCB的設計規則，有电子元器件知识和应用经验；
6、掌握使用高速示波器、逻辑分析仪等硬件Debug分析工具
6、具有电路可靠性设计经验，有丰富的EMC电路设计经验，精通EMC设计对策；
7、较好的英语读写能力，良好的沟通能力及合作精神。