| 社招官网

平头哥-后端设计专家-IoT芯片

发布时间: 2019-01-07 工作地点: 杭州,上海 工作年限: 五年以上
所属部门: 阿里集团 学   历: 本科 招聘人数: 2

岗位描述:

1.负责芯片项目从handoff到tapout的后端物理实现,将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件;
2. 实施后端设计工作,包括Floorplan、PnR、CTS、Crosstalk等
3. 完成SOC项目的时序收敛及low power check和形式验证工作。
4. 实施后端设计工作,包括Floorplan、Physical Verification、PnR、CTS、IR Drop、Crosstalk、Power、DRC/LVS等

岗位要求:

1.熟悉Synopsys/Cadence后端设计流程和Timing Sign-off流程;
2.精通STA及时序收敛。
3.熟悉低功耗验证流程(low power check)和形式验证。 (Formality/Conformal)
4.熟悉tcl,perl,csh.
5. 具有28nm/16nm、14nm 设计经验者优先考虑
6. 善于沟通,具有团队合作精神。

 

 

申请此职位表明您已阅读并同意阿里巴巴及关联公司的《申请工作机会须知》。

推荐岗位

职位名称 职位类别 工作地点 招聘人数 更新时间
创新业务事业群-推荐引擎开发专家-RY 开发 北京 6 2019-02-22
蚂蚁金服-高级运维工程师/运维研发/技术专家-SRE 开发 杭州 3 2019-02-22
平头哥-硬件设计专家-IoT芯片 开发 杭州 6 2019-02-22
盒马-Java开发专家-Mall 开发 杭州 10 2019-02-22
蚂蚁金服-Java技术专家-数据平台部 开发 杭州 5 2019-02-22