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平头哥-后端设计专家-IoT芯片

发布时间: 2019-01-07 工作地点: 杭州,上海 工作年限: 五年以上
所属部门: 阿里集团 学   历: 本科 招聘人数: 2

岗位描述:

1.负责芯片项目从handoff到tapout的后端物理实现,将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件;
2. 实施后端设计工作,包括Floorplan、PnR、CTS、Crosstalk等
3. 完成SOC项目的时序收敛及low power check和形式验证工作。
4. 实施后端设计工作,包括Floorplan、Physical Verification、PnR、CTS、IR Drop、Crosstalk、Power、DRC/LVS等

岗位要求:

1.熟悉Synopsys/Cadence后端设计流程和Timing Sign-off流程;
2.精通STA及时序收敛。
3.熟悉低功耗验证流程(low power check)和形式验证。 (Formality/Conformal)
4.熟悉tcl,perl,csh.
5. 具有28nm/16nm、14nm 设计经验者优先考虑
6. 善于沟通,具有团队合作精神。

 

 

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